该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞...
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产品分类400-987-7890或17126685555
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技术文章
该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞...
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本机适用于切割各种金属、非金属材料的试样,以便观察材料金相、岩相组织。本机带有循环冷却装置,使用配置好的冷却液可带走切割...
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GS-5000B型精密切割机适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩样、矿样、混凝土、有机材料、生物材料(齿...
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QG-4A型多功能切割机,主要用来切割圆柱体和多角形及有凸台等不规则的一般金相试样材料,该机是采用双罩壳全封闭结构和快速...
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DS-600型低速精密切割机适用于各类坚硬材料的准确切割,尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备配有四种夹具,可使被...
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合作案例:高校案例:清华大学、浙江大学、武汉大学、中国科学技术大学、中国科学院物理研究所、南京大学、河北工业大学、黑龙江...
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