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SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。产品名称S
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SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。
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