HXLM-6 精密研磨抛光机为单工作站台式机，适用于小规模生产的研磨和抛光，能够完成 6 英寸及以下尺寸样品的处理，加工出来的样品具有高平整度、高表面光洁度等特点。在半导体、光电、光学等应用领域。
HXLM-6 研磨/抛光的所有功能，包括盘转速、摆臂设定、滴料速度等均可控，并通过触摸屏进行参
数等控制和设定。
二、基本配置和技术参数
2.1 基本配置
触摸屏：对设备进行操作和参数设置。
急停按钮：遇到突发情况紧急关闭设备。
开机按钮：启动\关闭设备。
蠕动泵：可通过蠕动泵控制滴料速度。
料筒：装载磨料并通过滚动使其不沉淀。
摆臂：固定夹具位置。
导流槽：将磨料导流至磨盘合适位置。
刮料器：去除磨盘边堆积磨料。
喷水管：出水，用于清洗磨盘。
喷水开关：可调节水流大小。
真空管接头：连接夹具一端。
进水口：接供水水管。
程序下载口：下载程序。
电源开关：开关总电源。
保险丝：过流保护。
电源线插头：连接总电源。
排水示意图
备注：设备工位下面需要有一个废液孔，尺寸在Φ60mm 左右，废液管通过该孔流到下面的集液池（箱）。
2.2 主要技术参数：
2.2.1 单工作站，具有定时功能，可设定连续工作时间范围，到点自动停机；料桶转速可调；
2.2.2 磨抛盘直径 400mm，可研磨抛光 6 英寸以下的晶片；
2.2.3 磨抛盘转速 0-100rpm,采用微电脑数字化控制器控制，显示控制通过触控屏完成；
2.2.4 具有夹具（载盘）摆动功能，可以通过触控界面设定夹具摆动或者不摆动，摆动幅度可调节；
2.2.5 具有自动洗盘冲水功能，洗盘冲水位置可调节，水流速度大小也可调节。
2.2.6 主盘转动、送料单元控制、摆臂调整、冲水设置等所有控制均由触摸屏控制实现，使用非常方便。
三、磨抛夹具
研磨抛光夹具结构如下：
3.1 真空管：通过真空吸附头与真空泵相连，吸附夹具底面的玻璃衬底片，晶圆使用蜡粘附在玻璃衬
底面下面；
3.2 测高仪：测高仪精度 1 微米，下面的探针通过连接块与底面相连，通过测量夹具工作时底面下降
的幅度来判断晶圆减薄的厚度；
3.3 保护板： 保护板锁定在三个支撑柱上滑动，可以保护夹具芯轴上下稳定移动；且放置夹具在研磨
抛光盘上可以先不让芯片接触底盘，慢慢往下移动接触底盘，在操作过程中保护晶圆；
3.4 调节钉：可以调节工作面和保护板上下移动的幅度，以**移动幅度来研磨抛光晶圆。
3.5 调压环：通过旋转调压环上下运动来调整夹具对底面晶圆（研磨盘）的工作压力，夹具压力调节幅
度为 0-3.5kg；
3.6 稳定柱：稳定柱的作用主要是平衡前面的测高仪，使得夹具重心在正中心，让作用压力平衡稳定；
仰视图
3.7 进料槽：夹具在研磨抛光时研磨料或者抛光液通过进料槽进入到夹具内部；
3.8 吸附孔：真空泵通过底面的 4 个小孔、4 圈导气槽吸附底面玻璃衬底片。
四、操作方法
4.1 首先按图示接好主机的电源接线、水管接线、真空泵接线；放好料桶，对准导流口；把芯片装
在夹具上并放置到磨盘上（长期不用需要先要把修盘块放置到磨盘上面修盘）；
4.2 打开电源开关，可以看到以下显示屏：
画面中显示 PLC 控制器，磨盘电机，滚筒电机，摆臂电机和蠕动泵等执行机构是否已经准备好了，如指示 灯亮绿色 表示已经准备好了，
如果指示灯是灰色 的说明还未准备好，待全部准备好后，可以点击enter进入主界面；如时间长了还有未准备好的，请检查是否此机构有未准
备好的地方。
A. 主界面 进入主界面，主界面有四个菜单，分别是手动模式，维护，设置，密码重置，如图：B.1
图B.1
图 B.2
B. 手动模式(1/2) 如图 B.1，点击手动模式，如果设定密码不为 00000000(初始密码)，画面输入密码对话框将会出现， 输入设定密码才能进入手动模式(如图 B.2)，进入手动模式后，如图 C.1：
图 C.1
此画面是手动模式(1/2)，图中分为 A,B,C,D,E 五个区域:
(1) A 区域是可以设定工艺运行的时间，上面可以自由设定需要预运行时间，直接点击00处手动
输入即可，上下的±号可以用作微调使用；
设定好预运行时间，点击右侧的按钮开关机键，左侧指示灯亮绿灯表示准备启动，剩余时间等于预运
行时间，待磨盘电机启动即开始倒计时，直到倒计时为 0，所有电机将会停止，蜂鸣器将会鸣笛10 秒以此来提醒使用者；
图 D.1
图 E.1
产品简介
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